您的位置: 寿光信息网 > 星座

电子行业LTE进展从手机基带芯片研发看中

发布时间:2019-10-13 06:34:28

  电子行业LTE进展:从基带芯片研发看中国TD-LTE进展

  、联发科、Marvell、海思依次有这个可能。

  中国TD-LTE基带芯片的全面开花可能要等到2014年。从我们与产业链的上下游沟通来看,明年可能只有高通会推出多模单芯片的商用TD-LTE语音芯片(联发科可能在明年下半年到后年上半年推出),别的公司可能推出LTE数据卡,或者单独的LTE芯片(如海思)。由于明年全球28nm芯片的产能依然非常紧缺,预计要等到28nm的产能瓶颈解决后,才能迎来TD-LTE多模的春天,而这很可能是要等到2014年。

  投资策略与建议:TD-LTE基带芯片的研发进度目前来看是受制于28nm的产能瓶颈和TDSCDMA与TD-LTE的研发难度,预计要到2014年多个公司的基带芯片方案才能量产上市,我们认为这个也是中国的TD-LTE商用的大前提。因此预计中国TD-LTE在2014年将迎来大规模商用化的春天。

  风险提示:TD-LTE芯片研发进度低于预期的风险.

唯美句子
科幻
节能
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的